EAGLEにおける部品の新規作成(パッケージ)

前回に引き続き、EAGLEにおける新規部品作成、パッケージ編です。



ライブラリを開き、「Add Package」ボタンをクリックすると表示されるダイアログで、「New Package Name」に新しい部品の名前を入力して「OK」をクリック。
「新しいパッケージを作りますか?」の質問も「OK」をクリックすると、パッケージ描画画面が表示される。
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パッケージ描画画面で、グリッド設定を「0.1ミリ」に設定する(以後、描画のしやすさに応じて適宜変更してください)。
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ウィンドウ左部の「Line」ボタンをクリックし、基板上に印刷される部品形状を描画していきます。ウィンドウの原点位置(十字マーク)を中心として、部品の四角い形状を書いていきます。このとき、ウィンドウ上部のレイヤ設定メニューで「21 tPlace」を選択してください。これが部品形状のシルク印刷を表すレイヤになります。
なお、正確な位置の確認は、左上の座標を見ながら進めるとスムーズです。
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続いて、ピンの部分の形状も書いていきましょう(といいつつ、これは書いても書かなくてもいいと思います。。)
ウィンドウ左部の「Rect」を選択した状態で描画してください。なお、レイヤは先ほどと同じく「21 tPlace」を選択します。
ただ、いきなり正確な位置にピンの形状を書くには、座標を計算する必要があるのであまりお勧めしません。まずは、原点を基準としてピンのサイズの形状を描画した後で、正確な位置に移動させるやり方がいいと思います。
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こうして、全てのピンを描画します。
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次に、ウィンドウ左部の「Smd」ボタンをクリックし、実際にピンをはんだ付けする領域を描画していきます。レイヤ設定は「1 Top」を指定します。実装部分の領域サイズは、ウィンドウ上部の「Size」から設定します。
実装部分のサイズは、実際のサイズよりも大きめに設定した方がいいです。先に描画しているピン部分のシルク印刷と比較しながら、十分大きな領域を取ってください。
※表面実装部品ではなく、DIP品の場合、「Pad」ボタンからドリル穴の開いたパッドを設定します。
※推奨のパッドサイズが公開されているものもあります。例えば、HT7750AはSOT-23と呼ばれる規格のサイズであり、ネットで「SOT-23 寸法」や「SOT-23 footprint」などで検索すれば、メーカーが公開しているパッドサイズが出てきます(チップ抵抗とかは、データシートの評価試験時のフットプリントとかを参考にすると良さそうです。)。このようなデータがあるならば、先にはんだ付けする領域を描画して、後からシルク印刷を描画した方が効率がいいと思います。
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シンボルの時と同様に、ウィンドウ左部の「Name」ボタンをクリックし、更に設定したピンをクリックすると、名称設定ダイアログが表示されるので、全てのピンの名称を設定する。
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シンボルの時と同様に、ウィンドウ左部の「Text」ボタンから部品名称・値の設定領域を「>NAME」、「>VALUE」という文字列として描画します。なお、「>NAME」は「25 tNames」、「>VALUE」は「27 tValues」のレイヤに設定します。
設定後、ウィンドウ上部の「File」→「Save」で保存してパッケージも完成。
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